Samsung cogita superar Intel e TSMC em processo mais fino que 4 nm

Representantes da Samsung Electronics já admitiram este ano que a empresa ficou atrás dos concorrentes no desenvolvimento de tecnologias de 5 nm e 4 nm, mas prometeu dominar a tecnologia de processo de 2 nm até meados da década e, dois anos depois, oferecer tecnologia de fabricação de chips de 1,4 nm. Esta semana, o fabricante coreano realizou novas afirmações ambiciosas: fora da tecnologia de 4 nm, superará a Intel e a TSMC.

Samsung, Intel, TSMC… 4 nm

Hoje, a Samsung Electronics realizou uma reunião com investidores e o chefe do departamento de planejamento de fabricação por contrato, Sim Sang-pil, segundo a Bloomberg, mais uma vez prometeu aumentar a produção de produtos de contrato em 3,3 vezes até 2027.

As reuniões com os clientes permitem que a Samsung identifique sua necessidade de uma “segunda fonte” (componentes semicondutores) em meio a riscos geopolíticos em expansão, disse um porta-voz da empresa.

A empresa está pronta para oferecer muitas oportunidades para os clientes que precisam dessa segunda fonte. A comparação, deve-se entender, vem com a TSMC, cujas principais instalações de produção estão localizadas em Taiwan.

Como explicou um porta-voz da Samsung, a empresa está pronta para alcançar as tecnologias de 4 nm e 5 nm em termos de concorrência quando dominar a litografia mais avançada. Uma grande aposta nesse quesito é colocada na estrutura de transistores com gate envolvente (GAA).

É ela quem, segundo a direção da Samsung, deve permitir à frente da TSMC e da Intel. A nova instalação da Samsung Electronics no Texas, que será construída em alguns anos, se concentrará em atender principalmente clientes locais.

A presença de tal empresa nos Estados Unidos também remove a preocupação das empresas que recebem chips da Samsung sobre a possibilidade de desenvolvimentos negativos em Taiwan.

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