Na CES 2020 , parecia que todo fabricante de notebooks queria exibir dispositivos dobráveis, mas não revelava o que tinha dentro. No entanto, os processadores Intel Lakefield foram lançados e estarão alimentando uma grande quantidade de computadores inventivos.
Intel Lakefield só vai estar por trás de dois notebooks anunciados no início: o Lenovo ThinkPad X1 Fold e a versão Intel do Samsung Galaxy Book S. O primeiro não tem uma data oficial de lançamento no momento da redação deste documento, mas o dispositivo da Samsung em Lakefield deve chegar às ruas este mês.
É importante observar que essas não são apenas mais uma atualização de processadores, esse é um design de chip completamente novo. A Intel claramente se inspirou na arquitetura big.LITTLE da ARM: um núcleo de CPU Sunny Cove de 10 nm será emparelhado com quatro núcleos Tremont de menor potência. O núcleo maior de Sunny Cove lidará com cargas de trabalho pesadas que precisam de muita energia, enquanto os núcleos Tremont enfrentarão com mais eficiência as tarefas em segundo plano.
O que é ainda mais impressionante é a nova tecnologia de empilhamento 3D da Foveros, que essencialmente empilhará todo o SoC e a memória em um pequeno pacote que mede apenas 12x12x mm, que é basicamente o tamanho de uma moeda de dez centavos. Isso eliminará a necessidade de que a RAM seja incorporada nas placas-mãe externamente e levará a dispositivos muito menores.
Juntamente com a solução Intel LTE incluída incorporada na matriz, a Intel Lakefield estará por trás dos dispositivos mais portáteis que já vimos e mal podemos esperar para colocar nossas mãos nela.
Não espere uma potência do Intel Lakefield
Os dois processadores anunciados como parte do Intel Lakefield são o Intel Core i5-L16G7 e o Intel Core i3-L13G4. Ambos os processadores são chips de 5 núcleos sem Hyper Threading, e até o Core i5 possui uma velocidade máxima de núcleo único de 3,0 GHz.
Bonito será dizer que a produtividade incondicional não é o objetivo desses processadores. Em termos de desempenho bruto, esses processadores quase certamente serão mais lentos que os processadores Ice Lake da Intel e, em vez disso, visam a longa duração da bateria e portabilidade.
Obviamente, ainda não tivemos a chance de testar nenhum dispositivo com um desses processadores, mas imaginamos que esses chips serão ideais para pessoas que precisam de um dispositivo sempre conectado que possam levar consigo aonde quer que vão e que só precisa de algo poderoso o suficiente para executar tarefas leves no escritório, como verificar e-mail e carregar algumas planilhas.
E, devido ao tamanho menor da placa que será ativado por esses processadores Intel Lakefield, essa arquitetura será o padrão para dispositivos dobráveis, onde há menos espaço disponível.
Por exemplo, quando analisamos o Samsung Galaxy S com o Qualcomm Kryo 495, o notebook pesava apenas 2,12 libras (0,96 kg) e tinha menos de meia polegada de espessura. O benefício óbvio com a versão do Intel Lakefield será que ele poderá executar todos os aplicativos do Windows, pois suportará todos os programas x64 e x32.
Portanto, antes de sair e encomendar um dispositivo alimentado por Lakefield porque é o futuro da computação móvel, você deve considerar seriamente se é o ideal para você. Se você é um empresário viajante, pode ser apenas para você.