Ouvimos na semana passada que Gelsinger era um dos vários executivos dos principais fabricantes de chips e fabricantes de automóveis que se reuniram com funcionários de alto nível no governo Biden para discutir as questões da cadeia de suprimentos de semicondutores. Executivos da Dell, Samsung, Ford, HP, AT&T, Alphabet, General Motors e outros participaram da reunião de 12 de abril.
Após o encontro de ontem, Gelsinger disse que a Intel estava conversando com empresas que projetam chips para montadoras sobre como fabricá-los em suas fábricas. O CEO revelou no mês passado planos para abrir a capacidade de produção atual e planejada da empresa para outros fabricantes de chips por meio do lançamento dos Serviços de Fundição da Intel.
A Intel está gastando US $ 20 bilhões em duas novas fábricas de última geração focadas em tecnologias de processo baseadas em EUV (ultravioleta extremo) a 7 nm e menos no Arizona para ajudar a resolver a atual escassez de chips.
Todos nós sabemos como a crise do chip afeta tudo, desde hardware de PC a consoles e eletrônicos domésticos, mas uma das áreas mais afetadas foi a indústria automobilística. Ford, GM, Audi, Honda, VW, Subaru, Toyota, Mazda, Nissan e Stellantis (formada a partir da fusão Fiat Chrysler / Peugeot) reduziram ou dizem que podem reduzir sua produção, com várias fábricas fechando totalmente.
Cada veículo fabricado hoje em dia vem com um microchip que controla uma variedade de sistemas de entretenimento, navegação e veículos. Graças ao fato de a Intel possuir suas próprias fábricas, o que ajudou a manter suas CPUs disponíveis ( e com desconto, em alguns casos ), ela pode começar a trabalhar para amenizar os problemas de fornecimento de forma relativamente rápida.
“Esperamos que algumas dessas coisas possam ser atenuadas, não exigindo uma construção de fábrica de três ou quatro anos, mas talvez seis meses de novos produtos sendo certificados em alguns de nossos processos existentes”, disse Gelsinger. “Já começamos esses compromissos com alguns dos principais fornecedores de componentes.”
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